本網(wǎng)訊 12月19日下午，電子工程系電子綜合實訓室成功舉辦焊接技能技能大賽，電子工程系實訓教研室主任王賓和電信教研室陳昕老師受邀擔任本次競賽活動評委。

電子工程系2017級和2018級共30多名學生報名參加了本次焊接技能競賽，通過前期篩選和現(xiàn)場提交有效作品評選，最終評選出一、二、三等獎各1名，其中電信181班張代付同學榮獲一等獎，電信156班沈男同學榮獲二等獎，電信171班方偉同學榮獲三等獎。

本次活動的主要目的是檢驗學生的手工焊接技能，重點考察學生對0603、0805、SOP、QFP等貼片元件的焊接能力。本次大賽不僅對學生的實踐技能進行了檢驗，同時也對學生的心理素質(zhì)進行了鍛煉，為電子信息類專業(yè)學生參與各級各類技能大賽和夯實專業(yè)基礎技能發(fā)揮了重要的作用。