本網(wǎng)訊 6月28日下午，2023年度“集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級(jí)（中級(jí)）證書考試”在學(xué)院電子閱覽室順利舉辦，來自電子工程學(xué)院2021級(jí)集成電路技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)和電子信息工程技術(shù)專業(yè)共109名學(xué)生參加了此次認(rèn)證考試。

本次認(rèn)證考核采用混合型考試形式，即采用理論機(jī)考和實(shí)操考試相結(jié)合，包括工藝?yán)碚?、測試實(shí)操、封裝實(shí)操三部分內(nèi)容，全面考查學(xué)生在晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試方面的職業(yè)技能水平。電子工程學(xué)院高度重視本次“1+X”集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級(jí)證書的認(rèn)證工作，積極組織相關(guān)專業(yè)學(xué)生參與模擬測試和考前培訓(xùn)，并嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)完成考務(wù)組織和考試系統(tǒng)安裝、測試、封場等工作，嚴(yán)格按照考證流程執(zhí)行考試程序和考試數(shù)據(jù)的備份上傳，圓滿地完成了本次認(rèn)證考試工作。

集成電路封裝與測試“1+X”中級(jí)職業(yè)技能認(rèn)證，主要面向集成電路相關(guān)企業(yè)的助理封裝品管工程師、助理設(shè)備保障工程師、助理封裝技術(shù)工程師、外觀檢驗(yàn)員、測試員和生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位，考查學(xué)生們封裝與測試、質(zhì)量檢驗(yàn)、現(xiàn)場設(shè)備的安裝調(diào)試和定期維護(hù)等技術(shù)技能。

電子工程學(xué)院積極將“1+X”認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)融入人才培養(yǎng)體系，不斷優(yōu)化課程設(shè)置和教學(xué)內(nèi)容，推進(jìn)“1”和“X”的有機(jī)銜接，提高學(xué)生職業(yè)適應(yīng)能力和可持續(xù)發(fā)展能力，努力培養(yǎng)高素質(zhì)復(fù)合型技術(shù)技能人才，使學(xué)生學(xué)用相長、知行合一，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（電子工程學(xué)院 余蓓敏  審核 方慶山）