本網(wǎng)訊 6月28日下午，2023年度“集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級（中級）證書考試”在學院電子閱覽室順利舉辦，來自電子工程學院2021級集成電路技術(shù)、應用電子技術(shù)和電子信息工程技術(shù)專業(yè)共109名學生參加了此次認證考試。

本次認證考核采用混合型考試形式，即采用理論機考和實操考試相結(jié)合，包括工藝理論、測試實操、封裝實操三部分內(nèi)容，全面考查學生在晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試方面的職業(yè)技能水平。電子工程學院高度重視本次“1+X”集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級證書的認證工作，積極組織相關(guān)專業(yè)學生參與模擬測試和考前培訓，并嚴格按照標準完成考務組織和考試系統(tǒng)安裝、測試、封場等工作，嚴格按照考證流程執(zhí)行考試程序和考試數(shù)據(jù)的備份上傳，圓滿地完成了本次認證考試工作。

集成電路封裝與測試“1+X”中級職業(yè)技能認證，主要面向集成電路相關(guān)企業(yè)的助理封裝品管工程師、助理設(shè)備保障工程師、助理封裝技術(shù)工程師、外觀檢驗員、測試員和生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位，考查學生們封裝與測試、質(zhì)量檢驗、現(xiàn)場設(shè)備的安裝調(diào)試和定期維護等技術(shù)技能。

電子工程學院積極將“1+X”認證標準融入人才培養(yǎng)體系，不斷優(yōu)化課程設(shè)置和教學內(nèi)容，推進“1”和“X”的有機銜接，提高學生職業(yè)適應能力和可持續(xù)發(fā)展能力，努力培養(yǎng)高素質(zhì)復合型技術(shù)技能人才，使學生學用相長、知行合一，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（電子工程學院 余蓓敏  審核 方慶山）