本網(wǎng)訊 近日，2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路工程技術(shù)應(yīng)用全國決賽在湖北工業(yè)大學(xué)和武漢交通職業(yè)技術(shù)學(xué)院舉辦。來自全國200多所高校的近千位學(xué)子齊聚武漢，逐夢(mèng)賽場(chǎng)，我院學(xué)子孫逍遙、馬永其、張杭和邵涵斌、謝景昕、尹大鵬兩支代表隊(duì)均斬獲了全國三等獎(jiǎng)。

本次大賽設(shè)有IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用、FPGA設(shè)計(jì)與應(yīng)用和PCB設(shè)計(jì)與應(yīng)用三個(gè)賽道。電子工程學(xué)院積極組織師生科學(xué)備戰(zhàn)、刻苦訓(xùn)練。選手們?cè)谫悎?chǎng)上齊心協(xié)力，分工明確，沉著應(yīng)對(duì)，順利完成了電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、程序設(shè)計(jì)和答辯演示等比賽任務(wù)，展示了他們的專業(yè)實(shí)力和創(chuàng)新精神，最終經(jīng)過激烈的角逐獲得了全國三等獎(jiǎng)，為學(xué)院贏得了榮譽(yù)。

據(jù)悉，2023一帶一路金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽由金磚國家工商理事會(huì)中方理事會(huì)、一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟、中國科協(xié)一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)中心主辦，由湖北工業(yè)大學(xué)、武漢交通職業(yè)學(xué)院、青島青軟晶尊微電子科技有限公司等單位聯(lián)合承辦，是在往年微電子集成電路制造技術(shù)賽項(xiàng)與集成電路工程技術(shù)應(yīng)用賽項(xiàng)基礎(chǔ)上開拓出的全新賽事，填補(bǔ)了金磚賽事在集成電路設(shè)計(jì)方向上的空白，實(shí)現(xiàn)了大賽從集成電路設(shè)計(jì)到工藝制造和測(cè)試封裝的完整閉環(huán)。

通過組織學(xué)生們參加該項(xiàng)賽事，提升了工程實(shí)踐能力，培養(yǎng)了團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，拓寬了國際視野，在前期訓(xùn)練過程中，培養(yǎng)出了一批對(duì)集成電路技術(shù)興趣濃厚、動(dòng)手能力強(qiáng)的高素質(zhì)創(chuàng)新人才，充分展現(xiàn)了專業(yè)的人才培養(yǎng)效果。（電子工程學(xué)院 張留忠 審核 方慶山）