本網(wǎng)訊 為深入推進(jìn)落實(shí)《國家職業(yè)教育改革實(shí)施方案》和教育部1+X證書制度試點(diǎn)工作，在總結(jié)第一批“1+X”職業(yè)技能等級(jí)認(rèn)證考試成功經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，近期，電子工程學(xué)院分別組織開展了第二批集成電路封裝與測(cè)試和智能硬件應(yīng)用開發(fā)兩個(gè)項(xiàng)目的“1+X”職業(yè)技能等級(jí)認(rèn)證考試。

11月22日，電子工程學(xué)院在3202實(shí)訓(xùn)室組織開展了2023年度第二批“1+X”集成電路封裝與測(cè)試職業(yè)技能等級(jí)證書（中級(jí)）考試，2022級(jí)集成電路技術(shù)專業(yè)共計(jì)40名學(xué)生參加?？己朔譃楣に?yán)碚?、測(cè)試實(shí)操和封裝實(shí)操，內(nèi)容涵蓋了晶圓測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、目檢、晶圓減薄及劃片、芯片粘接、引線鍵合、芯片電鍍等工藝技能以及切筋成型、重力式檢測(cè)分選、平移式檢測(cè)分選、晶圓包裝和芯片編帶等相關(guān)操作技能。

12月13日，電子工程學(xué)院在3202和3505實(shí)訓(xùn)室組織開展了2023年度第二批“1+X”智能硬件應(yīng)用開發(fā)（中級(jí)）職業(yè)技能等級(jí)認(rèn)證考試，2022級(jí)應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)共計(jì)51名學(xué)生參加。考核分為理論機(jī)考和實(shí)操考核兩部分，綜合檢驗(yàn)學(xué)生單片機(jī)編程應(yīng)用、虛擬仿真、PCB設(shè)計(jì)等智能硬件應(yīng)用開發(fā)相關(guān)理論和技能。

為確保兩次考核工作順利開展，電子工程學(xué)院從考前動(dòng)員、學(xué)生培訓(xùn)、考務(wù)安排、考場(chǎng)布置、網(wǎng)絡(luò)調(diào)試等多方面進(jìn)行了精心準(zhǔn)備?？荚嚻陂g，團(tuán)隊(duì)教師嚴(yán)格按照考證流程執(zhí)行考試程序，確保各個(gè)項(xiàng)目等級(jí)認(rèn)證考試的權(quán)威性與公正性。

電子工程學(xué)院持續(xù)推進(jìn)“1+X”證書制度，將“1”和“X”有機(jī)結(jié)合，帶動(dòng)相關(guān)專業(yè)課程資源建設(shè)，為學(xué)生提供了豐富的學(xué)習(xí)資源和實(shí)踐平臺(tái)。后續(xù)，電子工程學(xué)院將繼續(xù)深化“1+X”認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和人才培養(yǎng)體系的融合，以“1+X”職業(yè)技能等級(jí)證書為切入點(diǎn)全面推進(jìn)“崗課賽證”綜合育人體系的建設(shè)，提高學(xué)生職業(yè)適應(yīng)能力和可持續(xù)發(fā)展能力，為培養(yǎng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高素質(zhì)復(fù)合型技術(shù)技能人才助力，為學(xué)校高質(zhì)量發(fā)展提質(zhì)賦能。（電子工程學(xué)院 余蓓敏 吳海紅  審核 方慶山）