本網(wǎng)訊 11月13日下午，電子工程學(xué)院在教三樓單片機與嵌入式實訓(xùn)室開展2024年度集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級證書認(rèn)證考試，2023級集成電路技術(shù)專業(yè)共計73名同學(xué)參加了本次認(rèn)證考試。

本次集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級證書認(rèn)證考試分為理論和實操兩個環(huán)節(jié)，內(nèi)容涵蓋了晶圓測試、晶圓打點、目檢、晶圓減薄及劃片、芯片粘接、引線鍵合和芯片電鍍等工藝技能以及切筋成型、重力式檢測分選、平移式檢測分選、晶圓包裝和芯片編帶等相關(guān)操作技能。理論部分采用線上答題，實操部分借助虛擬仿真平臺完成，全面考核學(xué)生集成電路封裝與測試方面的理論知識和專業(yè)技能水平。本次考核合格的學(xué)生將獲得“1+X”集成電路封裝與測試職業(yè)技能（中級）證書。

電子工程學(xué)院在集成電路技術(shù)專業(yè)積極探索“崗課賽證”綜合育人，深入推進(jìn)《集成電路封裝測試》課程教學(xué)內(nèi)容改革，組織集成電路技術(shù)專業(yè)教學(xué)團隊根據(jù)職業(yè)教育國家教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)文件要求，對接職業(yè)崗位需求、技能大賽任務(wù)要求和職業(yè)技能等級證書標(biāo)準(zhǔn)開展課程教學(xué)，不斷促進(jìn)專業(yè)人才培養(yǎng)評價模式改革和提升專業(yè)人才培養(yǎng)質(zhì)量。（文：余蓓敏 圖：嚴(yán)萍 預(yù)審：李征 審核：方慶山）