本網(wǎng)訊 11月13日下午，電子工程學院在教三樓單片機與嵌入式實訓室開展2024年度集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級證書認證考試，2023級集成電路技術專業(yè)共計73名同學參加了本次認證考試。

本次集成電路封裝與測試職業(yè)技能等級證書認證考試分為理論和實操兩個環(huán)節(jié)，內容涵蓋了晶圓測試、晶圓打點、目檢、晶圓減薄及劃片、芯片粘接、引線鍵合和芯片電鍍等工藝技能以及切筋成型、重力式檢測分選、平移式檢測分選、晶圓包裝和芯片編帶等相關操作技能。理論部分采用線上答題，實操部分借助虛擬仿真平臺完成，全面考核學生集成電路封裝與測試方面的理論知識和專業(yè)技能水平。本次考核合格的學生將獲得“1+X”集成電路封裝與測試職業(yè)技能（中級）證書。

電子工程學院在集成電路技術專業(yè)積極探索“崗課賽證”綜合育人，深入推進《集成電路封裝測試》課程教學內容改革，組織集成電路技術專業(yè)教學團隊根據(jù)職業(yè)教育國家教學標準和相關文件要求，對接職業(yè)崗位需求、技能大賽任務要求和職業(yè)技能等級證書標準開展課程教學，不斷促進專業(yè)人才培養(yǎng)評價模式改革和提升專業(yè)人才培養(yǎng)質量。（文：余蓓敏 圖：嚴萍 預審：李征 審核：方慶山）